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솔루에타 Alloy Materials

Description

Cu-Ni-Zn 완전 고용체 합금을 열간 압연을 통하여 natural Cu와 동등한 전기전도도를 유지하며 높은 인장 강도 특성을 보유한 Flexible alloy Materials 을 제작하였으며, 저온 용융 작업을 진행 함으로 불순물인 산화물 생성을 최소화 하였다.
 

Application

1) 휴대폰 등 전자기기 접점스위치 단자부 적용 (Cu + Au 도금 대체)
2) CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) Connector
3) 자계 (Magnetic field) 차폐 적용 분야 (스피커, 카메라 모듈)
4) 플렉서블 베터리 전극제, 전자제품 굴곡부분 차폐, 전도 소재 적용
5) 휴대폰등 전자제품 파티션 (SUS + Ni 도금 대체)
 

Cu Alloy Materials Inspection Sheet

 

Alloy Materials 응용분야

 
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