电解镀 vs 化学镀

Description

• 电解镀 Electroplating : 通过外部电源还原金属离子。仅适用于导体表面，镀速快、成本低。
• 化学镀(无电解镀) Electroless Plating : 无需电源，通过化学还原析出金属。是非导体导电化的必要步骤，均匀性优异。

比较

比较项目	电解镀 (Electroplating)	化学镀 (Electroless)
驱动原理	外部直流电源	镀液中还原剂的自发化学反应
适用材料	仅限导体	导体及催化处理后的非导体 (塑料 · Polyester)
沉积均匀性	因形状而不均匀 (棱角·凸起处过度沉积)	与基材形状无关 整个表面均匀·保形(Conformal)沉积
特点	镀速快 · 成本低	非导体导电化的必要步骤 · 均匀性优异

克服非导体的局限 (塑料 / Polyester)

步骤	内容
① 蚀刻	通过选择性蚀刻在表面形成微观粗糙度 — ABS : 去除Butadiene / Polyester : 去除Ethylene Glycol
② 催化	在表面赋予Pd(钯)催化核
③ 化学镀析出	以暴露的Pd核为中心，镀液中的金属离子被还原·析出，在表面均匀生长

化学镀反应 (Electroless Reaction)

• R + H₂O → Ox + 2H⁺ + 2e⁻ (还原剂的氧化)
• Mⁿ⁺ + 2e⁻ → M⁰ (金属离子的还原) 或 2H⁺ + 2e⁻ → H₂↑ (氢气析出)
• 在混合电位(Mixed Potential)下氧化·还原速度一致，无需外部电源即可自发进行。

金属盐	还原剂	络合剂	pH调节剂	稳定剂
硫酸镍 (NiSO₄)	次磷酸钠 (NaH₂PO₂)	氯化铵 (NH₄Cl)	氨 (NH₃)	Thiosulfate

• 镍镀液组成示例

粘着·涂布技术

Description

• 在自主电镀的导电布上涂布自主配方的PSA(粘着剂)，实现直至成品的一体化生产。
• 针对不同用途优化调整Tg · 粘着力 · 内聚力 · 耐热性，设计高性能PSA。

粘着剂设计及高分子配方 (Formulation Design)

基础高分子	功能性添加剂	成果
Elastomer	增粘剂(Tackifier) · 交联剂(Cross-linker) · 软化剂(Softener) · 抗氧化剂(Antioxidant) · 填充剂(Filler)	高性能PSA粘着剂

涂布方式 (Coating Method)

方式	特点	说明	示意图
狭缝模头 (Slot Die)	精密涂布	通过狭缝模头定量挤出 — 幅宽方向均匀 · 高精度涂布
刮刀 (Comma)	厚膜	用Comma刮刀定量涂布 — 最适合厚膜·均匀涂布
凹版 (Gravure)	薄膜	用微细凹版辊精密转印 — 稳定的薄膜涂布
微凹版 (Micro-Gravure)	超薄膜	采用超小型凹版辊 — 超薄膜 · 高精度涂布