发热为什么是问题
电子设备性能越高，单位面积的发热量也随之增大。若不加以控制，会带来以下问题：
- 性能下降(降频)：AP·CPU在温度达到上限时会主动降低时钟频率，性能随之下降。
- 显示品质劣化：发热部的热量传导至OLED面板，会导致残影、色偏、寿命缩短。
- 元器件寿命缩短：电池·电解元件在高温下劣化速度显著加快。
- 安全与可靠性：像汽车电子这样在高温环境下长时间工作的产品，散热就是可靠性。
热的三种传递方式
热管理设计的出发点是传导(Conduction)、对流(Convection)、辐射(Radiation)三种热传递方式。 智能手机、平板、车载模块等无法安装风扇的产品难以依靠对流， 因此如何利用传导把热量又快又广地扩散出去就成为设计的核心。
"热扩散(Heat Spreading)"的思路
狭小发热源(热点)的热量若原地不动，该点温度会急剧上升。 热扩散片(Thermal Spread Sheet/Tape)利用Cu(铜)等高导热层将热量沿水平方向快速扩散， 降低饱和温度(峰值温度)，并防止热量集中传导至特定元器件。
在AP芯片·DDI·OLED发热部应用Cu Thermal Spread Sheet，可将发热部的热量大面积扩散、降低饱和温度， 并最大限度阻断热量向OLED面板传导。Cu层导电性高，可兼作主板AP芯片 EMI噪声屏蔽，还可与泡棉胶带一体化， 用一个部件同时实现散热·屏蔽·缓冲。
核心指标：导热系数 (Thermal Conductivity, W/mK)
表示材料传热能力的指标。参考值：空气约0.03，一般塑料0.2~0.5，铝约200，铜约400 W/mK。 查看散热材料规格时，须同时确认两点：
- 方向性(X-Y轴 vs Z轴)：热扩散片的关键是水平(X-Y)方向导热系数。若规格书未注明方向，务必加以确认。
- 与厚度的平衡：同一材料的总热输送量随厚度而变，需在设计空间内进行厚度优化。
铜(Cu) vs 石墨：热扩散材料对比
热扩散片最常用的两种材料是铜(Cu)和石墨(Graphite)。两者没有绝对的优劣， 应根据所需性能和组装条件进行选择。
| 铜(Cu)片 | 石墨片 | |
|---|---|---|
| 导热系数 | 约400 W/mK，各方向均匀(各向同性) | 面方向数百~1,000 W/mK以上，厚度方向较低(各向异性) |
| 优点 | 可兼作EMI屏蔽，机械强度与加工性好，可用于接地等电气用途 | 轻薄且面方向扩散性能出色 |
| 注意点 | 相对较重，面方向扩散性能低于石墨 | 易碎需保护层，需管理导电性粉尘，屏蔽性能有限 |
实际设计中，需要兼顾EMI屏蔽的部位采用Cu系片材，需要极致面方向扩散的部位采用石墨， 两者组合使用的设计也很常见。本公司散热产品的详细规格请参见 Thermal Solution 页面。
散热材料选型清单
- 掌握发热源的位置·尺寸·发热量与允许温度。
- 确定热量"送往何处"的路径(机壳、盖板、低温区等)。
- 以扩散为目的选X-Y导热系数高的片材；以层间传递为目的选Z轴性能好的材料。
- 评估是否需要EMI屏蔽·缓冲等复合功能——减少部件数量即可同时降低厚度与成本。
- 确认粘着力·模切加工性等量产条件。
常见问题
- 仅靠散热片能降低几度？
- 效果随发热量、应用面积、散热路径差异很大，无法一概而论。 但热点缓解(降低饱和温度)的效果是确定的，我们可以基于实际整机条件的热分析·实测数据为您验证。
- EMI屏蔽和散热能用一种材料解决吗？
- 可以。Cu基热扩散片本身具备屏蔽性能；在IC芯片上方组合导电胶带与热扩散胶带， 同时实现噪声抑制与饱和温度降低的设计已被广泛采用。
需要同时解决发热与EMI的材料设计方案吗？
告知应用条件，我们将为您提出最优的散热·屏蔽解决方案。
