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Thermal Solution

Thermal Spread Tapes

문제점 적용 예시 적용효과
적용부위

  • Ap Chip 및 DDI, OLED부에서 열 발생
  • Cu Thermal Spread Sheet 에서 발열 부의 열을 넓게 분산 발열 포화 온도를 낮추고, 발열부의 열이 OLED로 전도 되는 것을 최대한 차단
  • Main Board의 AP Chip에서 발생한 EMI Noise 차폐
  • Cu Thermal Spread Sheet + Foam Tape 일체화 가능
  • IC Chip의 발열 및 EMI Noise 문제 발생
  • Main Board의 AP Chip에서 발생한 EMI Noise 차폐 및 발열을 해소
해결방안

IC Chip 또는 SUS Cover Shield 상단에 Conductive Tape 적용
-> EMI Noise 억제

Thermal Spread Tapes 적용하여 발열부의 열을 퍼뜨려 포화 온도 감쇄

GLPCB (전장 헤드 Lamp)


Description
자동차 전, 후방 Light 에 적용되는 LED Module FPCB 부분 방열을 위해 AL 1.0T가 현재 양산으로 사용되고 있음. 이를 GFPCB (FBCB + Al_GCL)로 적용
Product Detail
  • Graphene 적층기술, Binder 분산 및 Coating기술의 복합 신소재
  • 기존 양산 적층 구조 대비 단가 경쟁력 및 우수한 방열 성능
  • 제품에서 요구되는 다양한 형태와 두께에 대한 설계 가능
Specification
Item Unit Value Remark
Total Thickness mm 0.050 ± 0.010 Digital Upright Gauge
Thermal Conductivity (X-Y axis) W / mK Over 200 NETZSCH LFA

Thermal Pad (EV Battery)


Description
EV Battery용 Thermal Pad는 배터리 모듈과 냉각 구조물 사이에 적용되어 열 전달 효율을 향상시키고 온도 균일성을 확보할 수 있는 기능성 방열 인터페이스 소재입니다.
Product Detail
  • 높은 열전도율로 충·방전 시 발생하는 열을 효율적으로 배출 가능
  • 전기 절연 및 화학적 안정성
  • 낮은 오일 블리딩(Oil Bleeding)으로 주변부 오염 최소화
  • 다양한 사양과 조건에 최적화된 솔루션 제공
Application
  • 전기자동차(EV) 배터리 팩과 냉각판(Cooling Plate) 사이의 방열 인터페이스 — 배터리 모듈 하부 Assembly
  • PC의 CPU · GPU 및 전원공급장치
  • 자동차 전장 및 실장 반도체 소자
Line Up
Grade 표준 사이즈 (mm) 두께 (mm) 열전도도 (W/mK) 경도 (Shore 00)
STP-15xx 210 x 300 1.0~3.0 1.5 70
STP-30xx 210 x 300 1.0~3.0 3.0 70
STP-50xx 210 x 300 1.0~3.0 5.0 70
STP-70xx 210 x 300 1.0~3.0 7.0 70
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