| 문제점 | 적용 예시 | 적용효과 | ||
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| 적용부위 |
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| 해결방안 |
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IC Chip 또는 SUS Cover Shield 상단에 Conductive Tape 적용
Thermal Spread Tapes 적용하여 발열부의 열을 퍼뜨려 포화 온도 감쇄 |
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| Item | Unit | Value | Remark |
|---|---|---|---|
| Total Thickness | mm | 0.050 ± 0.010 | Digital Upright Gauge |
| Thermal Conductivity (X-Y axis) | W / mK | Over 200 | NETZSCH LFA |
| Grade | 표준 사이즈 (mm) | 두께 (mm) | 열전도도 (W/mK) | 경도 (Shore 00) |
|---|---|---|---|---|
| STP-15xx | 210 x 300 | 1.0~3.0 | 1.5 | 70 |
| STP-30xx | 210 x 300 | 1.0~3.0 | 3.0 | 70 |
| STP-50xx | 210 x 300 | 1.0~3.0 | 5.0 | 70 |
| STP-70xx | 210 x 300 | 1.0~3.0 | 7.0 | 70 |