전기도금 vs 무전해 도금

Description

• 전기(전해) 도금 Electroplating : 외부 전원으로 금속이온을 환원. 도체 표면만 가능하며 도금 속도가 빠르고 비용이 낮습니다.
• 무전해 도금 Electroless Plating : 전원 없이 화학적 환원으로 석출. 비도체 도전화의 필수 단계이며 균일성이 우수합니다.

비교

비교 항목	전기도금 (Electroplating)	무전해 도금 (Electroless)
구동 원리	외부 직류 전원	도금액 내 환원제의 자발적 화학 반응
적용 소재	도체 한정	도체 및 촉매화된 비도체 (플라스틱 · Polyester)
균일 전착성	형상에 따라 불균일 (모서리·돌출부 과도 석출)	기재 형태와 무관 전 표면에 균일·등각(Conformal) 전착
특징	도금 속도 빠름 · 낮은 비용	비도체 도전화의 필수 단계 · 균일성 우수

비도체 한계 극복 (플라스틱 / Polyester)

단계	내용
① 에칭	소재별 선택적 에칭으로 표면에 미세 요철 형성 — ABS : Butadiene 제거 / Polyester : Ethylene Glycol 제거
② 촉매	표면에 Pd(팔라듐) 촉매핵 부여
③ 무전해 석출	노출된 Pd핵을 중심으로 무전해 도금액 내 금속이온이 환원·석출되어 표면에 균일 성장

무전해 도금 반응 (Electroless Reaction)

• R + H₂O → Ox + 2H⁺ + 2e⁻ (환원제의 산화)
• Mⁿ⁺ + 2e⁻ → M⁰ (금속이온의 환원) 또는 2H⁺ + 2e⁻ → H₂↑ (수소 가스 발생)
• 혼합 전위(Mixed Potential)에서 산화·환원 속도가 일치하여 외부 전원 없이 자발적으로 진행됩니다.

금속염	환원제	착화제	pH 조절제	안정제
황산니켈 (NiSO₄)	차아인산소다 (NaH₂PO₂)	염화암모늄 (NH₄Cl)	암모니아 (NH₃)	Thiosulfate

• 니켈 도금액 구성 예시

점착·코팅 기술

Description

• 자체 도금한 도전성 원단에 자체 배합 PSA(점착제)를 코팅하여 완제품까지 일관생산합니다.
• Tg · 점착력 · 응집력 · 내열성을 용도별로 최적 튜닝한 고기능성 PSA를 설계합니다.

점착제 설계 및 고분자 배합 (Formulation Design)

베이스 고분자	기능성 첨가제	결과물
Elastomer	점착부여제(Tackifier) · 가교제(Cross-linker) · 연화제(Softener) · 산화방지제(Antioxidant) · 충진제(Filler)	고기능성 PSA 점착제

코팅 방식 (Coating Method)

방식	특징	설명	모식도
슬롯다이 (Slot Die)	정밀 코팅	슬롯 다이로 정량 토출 — 폭 방향 균일 · 고정밀 코팅
콤마 (Comma)	후막	콤마 나이프로 정량 도포 — 후막 · 균일 코팅에 최적
그라비아 (Gravure)	박막	미세 음각 롤로 정밀 전사 — 안정적인 박막 코팅
마이크로그라비아 (Micro-Gravure)	초박막	초소형 음각 롤 적용 — 초박막 · 고정밀 코팅