20년간 전자파 차폐·방열 소재를 연구해 온 다산솔루에타 연구소가 EMI/EMC와 열 관리 기술을 알기 쉽게 정리했습니다.
전자파 간섭이 왜 문제가 되는지, 차폐는 어떤 원리로 이루어지는지, 그리고 도전성 테이프·개스킷·흡수체 등 대표 소재를 한눈에 정리했습니다.
자세히 보기단차 보상, 빛샘 방지, 정전기 대책 등 용도별로 어떤 타입의 도전성 테이프를 써야 하는지, 스펙시트는 어떻게 읽는지 설명합니다.
자세히 보기반사 중심의 차폐가 오히려 내부 노이즈를 키우는 경우가 있습니다. 흡수체가 필요한 상황과 차폐재와의 조합 설계를 다룹니다.
자세히 보기스마트폰 AP부터 자동차 전장까지, 발열이 성능과 수명에 미치는 영향과 열확산 시트의 원리, 구리·그래파이트 소재 비교를 소개합니다.
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