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散热解决方案

Thermal Spread Tapes

问题点 应用示例 应用效果
应用部位

  • Ap Chip及DDI、OLED部分发热
  • 将发热部分的热量广泛分布在 Cu Thermal Spread Sheet中, 降低发热部分的饱和温度, 最大程度阻断发热部分的热量传 导至OLED
  • 屏蔽在Main Board的AP Chip发生的EMI Noise
  • 可实现Cu Thermal Spread Sheet + Foam Tape 一体化
  • IC Chip发热及发生 EMI Noise问题
  • 消除在Main Board的AP Chip 中发生的EMI Noise屏蔽及发热
解决方案

在IC Chip或SUS Cover Shield上端应用Conductive Tape
-> 抑制EMI Noise

采用Thermal Spread Tapes,使发热部位散热,降低饱和温度

GLPCB (电装头 Lamp)


Description
AL 1.0T目前正在量产,用于对汽车前后灯的LED Module FPCB部分散热。将其用作 GFPCB (FBCB + Al_GCL)
Product Detail
  • 融合Graphene层压技术、Binder分散及Coating技术的新型复合材料
  • 与现有量产叠层结构相比,具有成本竞争力和出色的散热性能
  • 可设计产品所要求的多种形态和厚度。
Specification
Item Unit Value Remark
Total Thickness mm 0.050 ± 0.010 Digital Upright Gauge
Thermal Conductivity (X-Y axis) W / mK Over 200 NETZSCH LFA

Thermal Pad (EV电池)


Description
EV电池用导热垫(Thermal Pad)应用于电池模组与冷却结构之间,是提高热传递效率、确保温度均匀性的功能性导热界面材料。
Product Detail
  • 高导热率,可高效排出充放电过程中产生的热量
  • 电气绝缘及化学稳定性
  • 低渗油(Oil Bleeding),最大限度减少周边污染
  • 提供针对各种规格和条件优化的解决方案
Application
  • 电动汽车(EV)电池包与冷却板(Cooling Plate)之间的导热界面 — 电池模组下部Assembly
  • PC的CPU · GPU及电源供应装置
  • 汽车电装及贴装半导体器件
Line Up
Grade 标准尺寸 (mm) 厚度 (mm) 导热系数 (W/mK) 硬度 (Shore 00)
STP-15xx 210 x 300 1.0~3.0 1.5 70
STP-30xx 210 x 300 1.0~3.0 3.0 70
STP-50xx 210 x 300 1.0~3.0 5.0 70
STP-70xx 210 x 300 1.0~3.0 7.0 70
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