| 问题点 | 应用示例 | 应用效果 | ||
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| 应用部位 |
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| 解决方案 |
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在IC Chip或SUS Cover Shield上端应用Conductive Tape
采用Thermal Spread Tapes,使发热部位散热,降低饱和温度 |
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| Item | Unit | Value | Remark |
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| Total Thickness | mm | 0.050 ± 0.010 | Digital Upright Gauge |
| Thermal Conductivity (X-Y axis) | W / mK | Over 200 | NETZSCH LFA |
| Grade | 标准尺寸 (mm) | 厚度 (mm) | 导热系数 (W/mK) | 硬度 (Shore 00) |
|---|---|---|---|---|
| STP-15xx | 210 x 300 | 1.0~3.0 | 1.5 | 70 |
| STP-30xx | 210 x 300 | 1.0~3.0 | 3.0 | 70 |
| STP-50xx | 210 x 300 | 1.0~3.0 | 5.0 | 70 |
| STP-70xx | 210 x 300 | 1.0~3.0 | 7.0 | 70 |